[Помогите!] Что такое DIP

[Annedroid]

Здравствуйте, я хотела бы узнать что такое DIP , извините, что не корректный вопрос, так как об этом я сама знаю очень мало и даже не представляю что это, но уверена некоторые поймут меня...Заранее спасибо

[SouL™CLaUsS]

не знаю про что ты,но я нашел это:

DIP (Dual In-line Package, также DIL) — тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Керамический корпус применяется из-за схожего с кристаллом коэффициента температурного расширения. При значительных и многочисленных перепадах температур в керамическом корпусе возникают заметно меньшие механические напряжения кристалла, что снижает риск его механического разрушения или отслоения контактных проводников. Также, многие элементы в кристалле способны менять свои электрические характеристики под воздействием напряжений и деформаций, что сказывается на характеристиках микросхемы в целом. Керамические корпуса микросхем применяются в технике, работающей в жёстких климатических условиях.
Обычно в обозначении также указывается число выводов. Например, корпус микросхемы распространённой серии ТТЛ-логики 7400, имеющий 14 выводов, может обозначаться как DIP14.
В корпусе DIP могут выпускаться различные полупроводниковые или пассивные компоненты — микросхемы, сборки диодов, транзисторов, резисторов, малогабаритные переключатели. Компоненты могут непосредственно впаиваться в печатную плату, также могут использоваться недорогие разъёмы для снижения риска повреждения компонента при пайке. На радиолюбительском жаргоне такие разъёмы именуются "панелька" или "кроватка". Бывают зажимные и цанговые. Последние имеют больший ресурс (на переподключение микросхемы), однако хуже фиксируют корпус.
Корпус DIP был разработан компанией Fairchild Semiconductor в 1965 году. Его появление позволило увеличить плотность монтажа по сравнению с применявшимися ранее круглыми корпусами. Корпус хорошо подходит для автоматизированной сборки. Однако, размеры корпуса оставались относительно большими по сравнению с размерами полупроводникового кристалла. Корпуса DIP широко использовались в 1970-х и 1980-х годах. Впоследствии широкое распространение получили корпуса для поверхностного монтажа, в частности PLCC и SOIC, имевшие меньшие габариты. Выпуск некоторых компонентов в корпусах DIP продолжается в настоящее время, однако большинство компонентов, разработанных в 2000-х годах, не выпускаются в таких корпусах. Компоненты в DIP-корпусах удобнее применять при макетировании устройств без пайки на специальных платах-бредбордах.
Корпуса DIP долгое время сохраняли популярность для программируемых устройств, таких как ПЗУ и простые ПЛИС (GAL) — корпус с разъёмом позволяет легко производить программирование компонента вне устройства. В настоящее время это преимущество потеряло актуальность в связи с развитием технологии внутрисхемного программирования.

[IceManPB]

тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов))

[erro1]

Отличный вопрос. А теперь ответы:
1) Что-то с микросхемами
2) IT фирма Deep Integrated Project
3) сайт для химиков Database of Interacting Proteins
4) Director's IP address (linux)
5) Digital image processing
6) Сокращение от diploma

Кто-то хочет продолжить?

[warl0ck]

сокращение от draw indexed primitive
пс айяяй, такого не знать

[КаМаZ]

Цитата: Сообщение от warl0ck draw indexed primitive

[Annedroid]

Спасибо всем за ответы, поставила каждому кто ответил, по спасибке
Кстати про DrawIndexPrimitive я слышала, но меня ввело в заблуждение то, что я подумала DIP - это какой то кусок кода...Вообщем Аня лажанула

[КаМаZ]

Цитата: Сообщение от Annedroid Спасибо всем за ответы, поставила каждому кто ответил, по спасибке

И тебе спасибо